• TEM或者三维原子探针(APT)样品制备。

• 截面切割或者三维重构表征表面下的结构。

• 微纳加工

我们使用的设备包括：Helios 5 CX (Ga FIB), Helios 5 UX (Ga FIB), Helios 5 Hydra CX (PFIB)

• 高分辨率(≤0.10 nm)透射电镜和STEM成像，明场及暗场。

• 衍射斑点表征。

• 与EDS联用，获得化学成分表征

我们使用的设备包括：Talos F200i, Spectra 300, Spectra Ultra

• 原子级别的三维微观结构成像及精准的化学成分测量。

• 对所有元素具有同等灵敏度。高达5ppm浓度的灵敏度。

我们使用设备包括：Cameca LEAP 5000 XS, LEAP5 000 XR

• 为高校或企业的研发项目提供规划和概念。

• 可为特定的分析和表征项目提供建议，选择适合的仪器设备和技术。

• 整合和分析图像或其它技术的测试数据。

• 基于科学理论进行数据分析，并统计计算，最短时间获取成果。

• 收集和分析数据，确定产品失效的原因。

• 是研发新产品和升级改良的重要方法。

• 使用多种技术，尤其是电子显微镜。