• 可为块体、多层结构器件、薄膜或者颗粒材料，精确定位制备TEM样品，进行优质高分辨率图像表征和分析。

• TEM样品形状为长方形。

• 厚度<100nm，可做高分辨率S/TEM。

• 精确定位制样。

• 适合导电性不好的样品。

• APT样品形状为针尖状。针尖顶端直径不超过50nm。

• 一次提取可制作多个针尖样品。

• 对材料表面以下的部分进行表征，可以更全面地了解材料微观结构，以及物理属性特征。

• 通过FIB可以切开截面的同时进行高分辨率SEM拍摄图像表征。可边切边看。

• 获得固体样品的内部结构信息。

• 切片观察的方法可对较大尺寸的微观结构进行三维表征。

• 精确定位进行微观特征的立体成像。

• 赛默飞AVIZO软件。

• 把切片的图像整合重构为三维立体模型。

• 识别和分析特定结构。

• 赛默飞Nanobuilder软件。

• 系统性规划和构建多层微观结构的工具。

• 精准执行图案设计，制作复杂结构。

伸缩式的STEM 3+ 探头可在FIB完成TEM样品后立即拍照。